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封裝
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數(shù)量
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備注
詢價(jià)
-
QCC-3003-0-52MQFN
Qualcomm/高通
QFN
22+
12570
詢價(jià)
-
QCC3003-0-52MQFN
Qualcomm/高通
QFN
22+
12570
詢價(jià)
-
QCC-3002-2-68CSP
Qualcomm/高通
BGA
18+
12560
詢價(jià)
-
QCC3002-2-68CSP
Qualcomm/高通
BGA
18+
12560
詢價(jià)
-
QCC-3002-1-48WLCSP
Qualcomm/高通
WLCSP
18+
12550
詢價(jià)
-
QCC3002-1-48WLCSP
Qualcomm/高通
WLCSP
18+
12550
詢價(jià)
-
QCC-3001-2-68CSP
Qualcomm/高通
BGA
18+
12540
詢價(jià)
-
QCC3001-2-68CSP
Qualcomm/高通
BGA
18+
12540
詢價(jià)
-
QCC-3001-1-48WLCSP
Qualcomm/高通
WLCSP
18+
12530
詢價(jià)
-
QCC3001-1-48WLCSP
Qualcomm/高通
WLCSP
18+
12530
詢價(jià)
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